21世纪经济报道记者 黄子潇 东莞报道
在东莞鼎泰高科总部，空气中弥漫着钨钢研磨的气息。48岁的王俊锋端起一盒精密的钻针，向调研团队介绍起这一小巧但掀起巨浪的工具。
8月19日，鼎泰高科（301377.SZ；01377.HK）交出了一份令市场瞩目的半年报。公司实现营业收入19.43亿元，同比增长114.85%；归母净利润达6.79亿元，同比大幅增长325.12%。这家PCB钻针领域的龙头企业，在AI算力基建的浪潮中，正经历前所未有的业绩井喷。
在资本市场上，鼎泰高科上半年无疑是“站在光里”。作为光模块的上游供应商，其上半年股价涨幅近300%，并在6月22日达到666.00元的历史高位。此外，公司曾在4月接待了数百家机构调研。7月，公司股价回调约36.5%，但8月以来已反弹19%，最新市盈率攀升至185倍以上。
目前，鼎泰高科是全球最大的PCB钻针供应商，2025年市场份额达29.2%。公司由王馨、王雪峰、王俊锋三兄妹从河南南阳南下东莞创办。目前，三人合计持有约79.89%的股份，公司是一家典型的家族企业。7月9日，该公司登陆港交所主板，完成A股+H股布局。
交易情绪攀升的背后，AI高景气能否延续、爆发式增长能否持续、高毛利率是否会随行业扩产而回落，成为市场关注的焦点。
一周前，21世纪经济报道等多家媒体走进鼎泰高科总部，与公司董事、联席总裁王俊锋进行了深度对话。这位出身技术、亲历公司从贸易向制造转型的企业家，带领调研团队穿梭于各生产车间和研发中心，就行业前景、股价表现、公司治理等话题给出了“技术派”的独到见解。
对于7月的股价回调，他直言其属于“恐慌性回撤，和基本面无关”，并透露部分下游客户订单已排至2030年；谈及投资者关心的端侧AI收益，他表示，付费智能体的用户依赖正在形成；针对财报高增下经营现金流承压的问题，他解释为高速扩产带来的资本性开支压力；而对于钨价上涨，他的回应是“压力不大”，通过调整议价方式，可将成本向下游传导。
2026年中报显示，鼎泰高科上半年精密刀具产品毛利率为55.35%，同比提升16.68个百分点。对于毛利率维持高位，王俊锋将其归因于自研带来的成本优势和自主扩产能力。
围绕PCB行业前景，他还从供需格局、硬件升级、技术替代风险等角度判断，未来三年行业需求整体向好。“行业内部或许会出现分化，但AI的大趋势是确定且不可逆的。”他表示。
鼎泰高科王俊锋，21世纪经济报道记者/摄
21世纪经济报道：站在产业链一线，如何判断AI行业景气度，高增长态势能够维持多久？
王俊锋：目前市场存在两派观点，分歧主要在于端侧AI能否算清收益账。我的判断整体偏乐观。
基金经理中，实际使用过智能体的人大多坚定看好，而缺乏实际体验的则更担心付费和商业模式问题。我自己也在用智能体，每月相关付费两三千元，体验和免费模型差距明显，使用后会产生依赖。
7月的股价回调属于恐慌性回撤，与基本面无关。从产业链一线看，下游客户订单饱满，持续扩产，经营数据并未恶化。外资机构看得更长远，部分下游客户订单已排至2030年，内资也普遍看至2028年以后。
21世纪经济报道：中报净利润增长超300%，得益于AI算力需求爆发和产品毛利率提升等多重因素。随着同业扩产和行业技术普遍提升，高利润率能否维持？
王俊锋：第一，从供需格局看，PCB钻针行业竞争格局相对稳定，目前仅剩少数几家头部厂商，小企业很难突围。钻针在PCB总成本中占比虽低，但对良率影响极大；服务器PCB板价值高昂，一旦钻针断裂就会导致整板报废，客户不敢轻易采用小厂产品。因此，我判断2027—2028年之前，行业供需格局不会被打破。
第二，从硬件升级看，未来PCB将向mSAP、IC载板方向演进，行业希望绕开高成本的ABF材料，直接将芯片封装在PCB板上，这就对线宽线距、层数及微孔尺寸提出了更高要求。孔加工难度提升，钻针的价值和使用量都会进一步增加。
第三，从替代技术风险看，我们自身也布局了激光设备，但激光无法完全替代机械通孔钻孔。激光打深孔时光斑扩散，孔形易呈喇叭状，且容易出现对穿问题；热烧蚀会导致孔壁树脂碳化，影响镀铜导通。超快激光效率偏低，只能加工很浅的孔，目前主要用于盲孔加工。
通孔仍必须依靠机械钻针，不存在颠覆性替代技术。综合判断，未来两三年行业需求向好，公司利润端是有保障的。
21世纪经济报道：财报业绩高增，但经营现金流承压，原因是什么？
王俊锋：主要是高速扩产带来的资本性开支压力。一方面，我们需要新建厂房、自制设备零部件；另一方面，全行业都在抢购高端精密零部件，我们必须长周期锁定零部件订单，包下部分海外厂商的产线，提前锁定丝杠、导轨等关键物料，防止断供。锁货需要提前支付大量资金，具体资金来源由财务部门统筹安排。
21世纪经济报道：钨原材料价格大幅上涨，对公司定价和营收影响多大？
王俊锋：去年钨价波动剧烈。我们早期进口钨材料一般为年度议价模式，年度议价完成后当年度上游无法随意调价，因此去年原材料涨价影响没有立刻体现，年底才启动重新议价，今年开始陆续传导。
去年出现过国产钨材价格高于进口的情况。现在我们和海外材料商改为“锁量不锁价”，按季度根据原材料波动重新议价，确保供应链稳定。
受益于行业供需格局，原材料成本上涨可以向下游客户传导，原材料涨价对我们压力不大。
鼎泰高科生产车间，21世纪经济报道记者/摄
21世纪经济报道：请介绍公司创业发展历程，早期如何完成转型以及实现钻针自主生产？
王俊锋：我们三兄妹来自河南南阳。1997年开始从事PCB钻针贸易，做二手钻针翻新，后期代理台资新钻针。2000年后台资企业纷纷来大陆建厂，市场竞争加剧，于是萌生了自主生产钻针的想法。
当时，进口瑞士整条产线投入近千万元，而我们贸易阶段一年仅几十万元利润，资金缺口巨大。我本身热爱技术，带领团队外出学习，2006年启动设备自研。
我们采用了工艺拆分的折中方案：将完整工序拆分为十几个独立工位，每个工位配备一台简易设备，依靠人海战术和多轮检测来弥补设备智能化不足；同时将生产基地设在河南，利用当地充足的人力资源，大幅压低设备投入。瑞士进口一条生产线约需1000万元，我们用同等资金可以投建10条生产线，最终依靠这套模式实现了钻针自主量产。
此后，我们持续迭代设备，目前已发展到第六代定型设备，并引入德国技术人员参与开发。设备全部自制，产品可对标海外巨头，高端、低端钻针及IC载板钻针均可生产，现有月产能达1.7亿支。
自制设备赋予了我们产能扩张的自主权。2020年疫情期间，海外供应链停滞，竞争对手从瑞士进口的设备无法交付，只有我们能够自主扩产，从而吃到了这一轮行业红利。
当前主要厂商偏向高精尖，扩产意愿强烈，但扩产能力弱。在行业需求爆发的背景下，我们自主扩产的优势再次凸显。
21世纪经济报道：PCB行业具备周期属性，2023—2024年是消费电子下行周期，为何鼎泰高科依然实现正增长且毛利率上行？
王俊锋：2023—2024年消费电子处于下行周期，同行上市公司连续亏损，竞争对手普遍负增长，下游不少工厂减产，但我们依旧保持正增长，毛利率持续提升。
核心原因在于自制设备带来的成本优势。行业下行时，我们持续进行智能化改造，打磨自身竞争力。即便在行业极度内卷、对手亏损的情况下，我们钻针产品的毛利率依然维持在较高水平。自制设备的成本约为进口装备的三分之一，设备折旧成本具有明显优势。
PCB钻针产品，21世纪经济报道记者/摄
21世纪经济报道：公司从贸易转型到制造业，贸易文化和制造业文化差异大，转型过程有哪些挑战？
王俊锋：有点像摸着石头过河。我本人是技术出身，性格偏向稳扎稳打；经营层更看重快速扩张、利润最大化。几位大股东都是亲兄妹，内部分工明确，董事长侧重经营管理，我侧重技术研发，虽然经营视角、技术视角经常会有观点碰撞，但往往最终可以找到平衡点，对企业发展也是有好处的。
21世纪经济报道：公司已完成A股+H股上市，直接融资渠道通畅，对于银行信贷的需求是什么？
王俊锋：控股股东层面对于股权稀释较为谨慎，不愿意通过股权换取资金。本次港股上市时，保荐机构曾建议扩大发行规模、增加融资额度，但我们最终选择少发行，尽量依靠自有盈利叠加银行信贷来满足资金需求。
上市前，公司股权高度集中，实际控制人持股比例高，长期依靠内生盈利积累发展，较少进行外部融资；随着公司快速扩张，新建400亩总部基地和泰国海外基地，厂房建设、设备投入等资本开支巨大，需要银行提供资金支持。
21世纪经济报道：公司如何激励并稳定核心技术人员？
王俊锋：人才稳定和资本市场股权激励强相关。我们股权激励覆盖到主管层级，上市前及上市后完成多轮股权激励，员工激励效果比较明显。
近期股价回调，公司将筹备新一轮股权激励，以此持续绑定核心人才和吸引更多人才。
21世纪经济报道：公司其他产品布局情况如何，目前集团海内外业务占比怎样？
王俊锋：公司整体策略是在各细分赛道力争做到行业头部。目前钻针和磨刷产品在细分领域均已做到头部，未来工具磨床、光控膜等产品也将争取做大做强，参与国际竞争。
海内外业务方面，目前主要市场仍在国内，PCB产能大部分集中于此。尽管出于贸易关税考量布局了泰国基地，但海外建厂进度不及预期，当地办事效率和成本都不如国内。我们是配套供应商，客户产能起来后我们才能起量。泰国基地预计今年底产能逐步释放，但规模仍无法与国内相比。
现实情况是，许多海外客户最终仍回到中国寻找产能，因为中国具备完整供应链，短期内很难“去中国化”。我们将紧跟客户需求，灵活布局产能。
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