当前，在新质生产力加快培育、"人工智能 +" 纵深推进的时代背景下，一批国产芯片企业正加速从技术突破走向市场验证。
11 月 2 日，在2026 年 "中国芯" 集成电路产业促进大会上，第二十一届 "中国芯" 优秀产品征集结果重磅发布。凭借可重构数据流架构规模化商用的扎实成绩，清微智能云端TX8系列芯片荣获 "优秀市场表现产品"奖。
奖项之重 见于规模
“中国芯”评选活动由工业和信息化部指导、中国电子信息产业发展研究院主办，自 2006 年创立，是国内集成电路领域起步最早、影响力最广的年度评选之一。
其中，“优秀市场表现产品" 奖面向已批量供货的芯片，着重考察市场实绩与自主知识产权，衡量企业将技术转化为规模订单的能力。
清微智能此次摘得该奖项，凭借的正是市场端的硬实力。这一点，IDC 最新报告给出了印证：2026 年上半年中国非 GPU 加速器出货量同比增长近 80%，规模首次超过 GPU。
宏观数据之外，落地项目更见扎实。目前，清微可重构芯片全国部署及在建算力规模超过 5000P，已在国内近 20 个智算中心完成落地。与此同时，在“中国联通呼和浩特云数据中心”等"东数西算" 重要枢纽项目中，清微提供了从芯片到集群的坚实算力支撑。
立足全国智算版图，清微的 AI 应用场景现已覆盖教育、政务、能源等核心行业，并已将触角伸向更广阔的星辰与大地。
在苍穹之上，与东方星链共研的全球首个可重构太空计算智能体，每颗芯片既是计算节点也是网络路由节点，支持多任务动态切分与在轨生长。在山野之间，与蓝星智探、曜疆人工智能研究院合作的 AI 探矿方案，将矿藏靶区筛选效率提升 100 倍，无效钻孔减少 20% 至 40%，勘探周期缩短 30% 至 60%。而在算力的源头，可重构算力进入芯片设计与 EDA 工具链，以 AI 造芯反哺算力本身。
架构纵深 向三维要算力
向外拓界，向内深耕。目前，清微可重构数据流架构已迭代至 3.0 版本。硬件方面，第二代高性能云端AI芯片，通过 3D 存算一体与多芯粒合封技术，将存储单元与计算单元由2D单车道升级为立体路网，带宽与能效同步跃升。与之配套的软件方面，清微智能今年9月联合智源研究院开源的Open3D-PIMC，成为全球首个面向 3D 算力芯片的开源编程模型与开源软件框架。
算力自主可控是产业升级的战略基石，新架构突破是国产突围的关键一役。清微智能以规模化商业落地夯实市场根基，以前沿场景拓展AI应用边界，以生态开放激活产业动能。从一颗芯片到千行百业，国产新质算力的崛起之路，正由扎实的产业落地实践步步铺就。
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